Bgain-begain

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于Bgain的问题，于是小编就整理了2个相关介绍Bgain的解答，让我们一起看看吧。

什么是BGA？

   BGA简单说就是通过锡球、助焊剂等实现集成电路黏着、传导的芯片封装方式，也就是采用锡球焊接方式实现芯片与电路板之间的黏着及信号传导。

        球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。

       焊接BGA封装的装置需要精准的控制，且通常是由自动化程序的工厂设备来完成的。BGA封装装置并不适用于插槽固定方式。

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（ PCB ）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

史上最全面详细的ic封装介绍？

Integrated circuit（IC）封装分为多种类型，主要包括DIP（Dual In-line Package）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、SOP（Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）和SSOP（Shrink Small Outline Package）等。

1、DIP（Dual In-line Package）

DIP封装多用于电路板上，它有双行脚位，是一种体积较大的封装，安装在电路板上的DIP封装，以金属框架形式呈现，并有一些固定用的孔。

2、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

PLCC封装多用于芯片封装，由一体成形的塑料外壳将芯片金属框封装起来，在封装外表面都有一些排针，从而形成脚位，用于将外部电路芯片连接起来。

3、SOP（Small Outline Package）

SOP封装是一种较小的芯片封装，其特点是外形小巧，芯片的排针依然是以两行的形式呈现。优点是安装上电路板比较方便，缺点是排针比较多，脚位较小，容易损坏或接触不良。

4、QFP（Quad Flat Package）

QFP是一种四边形的芯片封装，它的特点是脚位为“圆锥形”，且距离比较近，可以在封装中布置更多的电路节点，其优点是非常方便地将外部电路连接起来，但缺点是外表面比较易损坏。

5、BGA（Ball Grid Array）

BGA封装是一种高密度芯片封装，它的特点是外表面的针孔比较小，但外部接触面极大，因此它具有高密度和高可靠性的特点，用来封装芯片非常方便。

6、SSOP（Shrink Small Outline Package）

SSOP封装是一种收缩式小封装，它的特点是脚位外形小巧，但是距离比较远，可以在较短的时间内完成芯片的封装，优点是封装外形小巧，缺点是在封装和夹紧时容易出现耦合和断路现象。

到此，以上就是小编对于Bgain的问题就介绍到这了，希望介绍关于Bgain的2点解答对大家有用。